自 2005 年 9 月起推出了一系列面向最終垂直應用的 “ 錦囊 ” (Kits) 解決方案包括：
• 類比混合信號設計錦囊 (AMS Metholodogy Kit) : 類比混合信號設計錦囊 (Kits) 可以幫助無線、有線和消費電子產品的類比混合信號 (AMS) 設計人員在建立可重複使用的 AMS 模組時縮短設計週期，並增加設計的可預測性
• 射頻設計錦囊 (RF Design Methodology Kit) : 射頻設計錦囊 (Kits) 可以加速無線晶片設計人員的專案進度並保證最終產品性能滿足設計要求
• ARM 流程最佳化設計錦囊 (CADENCE ® Optimization Methodology Kit for ARM ® Processors ): ARM 流程最佳化設計錦囊 (Kits) 在強化 ARM 核心設計產品過程中，幫助設計人員提高性能、功耗利用率和產品尺寸
• 射頻 SiP 設計錦囊 (RF SiP Metholodogy Kit) : 射頻 SiP 設計錦囊 (Kits) 可以幫助射頻產品的設計人員在前段到後段 SiP 設計實現時，增加設計效能並增加設計的可預測性。
• ARM 功能驗證設計錦囊 (Functional Verification Kit for ARM) : ARM 功能驗證設計錦囊 (Kits) 可以幫助設計師開發以 ARM 核心產品為主的設計時，提供功能更強大的驗證解決方案。
針對設計的不同難度和複雜度， EDA 公司也必須提供相應層次化的技術方案來適應不同層次用戶的需求。 5 百萬門與 5 千萬門設計的需求不盡相同；同樣， 10 人的驗證團隊與上百人的驗證團隊的需求也迥然不同。 Cadence 益華電腦首先對市場進行了分層 (segmentation) 並在 2005 年 9 月起率先推出了 Encounter L, Encounter XL ， Encounter GXL 和 Incisive Enterprise, Incisive Design Team 和 Incisive HDL 等分層化產品，其他分層化產品也陸續推出中。 |
